JoinCuNext
Hybrid Kupfer Sinter Paste für multivariante Einsatzmöglichkeiten
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Projektbeschreibung
In dem Projekt JoinCuNext soll eine kostengünstige und umweltfreundliche Sinterpaste entwickelt und erforscht werden, die für einen multivarianten Einsatz u.a. im Bereich von Die-Attach oder Via-Filling Anwendungen sowie des Dickschichtdruckes ausgelegt ist. Das Projekt besteht aus folgenden Arbeitspaketen:
Spezifikation und Industrieanforderungen: Spezifikation der Prozessparameter, Charakterisierungsmethoden und Test-Muster
Entwicklung und Herstellung von Kupfer Flakes mit Formiat Belegung
Entwicklung einer Kupfersinterpaste: Sinterpaste für die Anbindung der Paste an der Untergrund (metallisch/keramisch)
Charakterisierung & Test: Technical Readiness Level (TRL) 4 für Sinterpaste und -prozess
Aufbau von Demonstrator-Modulen und Überprüfung der in AP1 definierten Spezifikationen an vollständigen Testmodulen
Projektinformationen
Aufgaben THI | Aufbau- und Verbindungstechnik |
Projektpartner | CeramTec GmbH, Schlenk Metallic Pigments GmbH |
Projektträger | Bayerisches Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie |
Laufzeit | 01.01.2022 bis 31.12.2024 |
Ansprechpartner
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Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail: Gordon.Elger@thi.de
Offene Stellen
Bei Interesse an offenen Stellen für Studentische Arbeiten innerhalb der Forschungsgruppe, senden Sie bitte eine Mail mit Lebenslauf an assistenz-iimo-elger@thi.de.